服務4年運用與期滿後留用規劃
訓儲人員到任後將由資深設計人員擔任輔導員,配合內部及外部之教育訓練課程,讓訓儲人員能結合所學,發揮專長。也希望能藉由開發計劃經驗之傳承,使訓儲人員能了解高階晶片之設計流程與方法,提昇學術暨實務經驗,培養國家數位產業人才。
本公司對訓儲人員之前程規劃分為四階段:
第一階段:報到後一年內,由公司安排密集之實務教育訓練,並由資深人員擔任專任輔導員,由輔導員帶領訓儲人員進入開發專案之支援工作,讓訓儲人員成為一位稱職的基礎設計工程師。
第二階段:報到後第二年至第三年,訓儲人員應可進行開發專案之主要核心任務,並培養其成為一位研發專案之小組長。
第三階段:報到後第四年,訓儲人員應可成為開發專案之次專案之project leader,帶領其他研發專案成員完成任務,成為儲備之經理人員。
第四階段:服役屆滿以後,由公司安排成為一般之專職研發人員,延續原有或新增之訓儲人員參與之開發計劃,並輔導新進之訓儲人員,並依個人之表現晉升為經理人員。
訓儲人員服務四年期間,本公司亦給予與正式員工一致之升遷、調薪、分紅之機會,以鼓勵其投入創新研究發展,並加速其成長學習。期滿後以留用為首要考量,除了給予暢通之升遷管道,四年之年資亦將延續。
本公司期許藉由國防訓儲高質量專業人才的加入,提升整體研發團隊之技術層次,積極投入核心技術研發,發展高附加價值IP,促進國內技術生根及IC產業發展。預期成效除可應用於國防工業的儲存、通訊及多媒體產品外,亦將帶動國內相關產品研發生產,使台灣在消費性電子、資訊、通訊產業等3C的產品大大提高世界佔有率,對國內經濟的發展有相當助益。
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