公司簡介：
虹晶科技成立於90年7月，資本額3億元，已公開發行，並於興櫃掛牌。致力於專業的SoC設計平台解決方案和SoC設計服務，本公司之設計平台服務亦通過經濟部『矽導計劃』之審核取得專案補助。 虹晶提供世界級領先的IP和SoC設計平台解決方案和設計服務，因應製程演進快速及SoC產品時程日漸縮短的趨勢，推出最新的SoC設計實踐平台（SoC-ImP）及以32bit RISC為核心的「微處理器設計整合平台技術（μPlatform）」多項SoC應用平台，提供更完整及更快速的SoC計平台服務，解決客戶在0.13μm及90nm所面臨的設計及挑戰。

公司願景：
結合台灣完整的半導體體系，提供世界級的系統單晶片SoC設計平台解決完整方案(total solution)，大幅縮短晶片之設計時間，並提供最有價值和最高服務品質的矽智財，成為世界級的SoC設計服務公司。